창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-501330-0700 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 501330-0700 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 501330-0700 | |
| 관련 링크 | 501330, 501330-0700 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38033CST | 38MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033CST.pdf | |
![]() | 744772010 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 7.5A 10 mOhm Max Radial | 744772010.pdf | |
![]() | MMA20312BVT1 | RF Amplifier IC LTE, PCS, TD-SCDMA, UMTS 1.8GHz ~ 2.2GHz 12-QFN (3x3) | MMA20312BVT1.pdf | |
![]() | ELXG100VSN682MP25S | ELXG100VSN682MP25S NIPPON DIP | ELXG100VSN682MP25S.pdf | |
![]() | TEPSLB20J107M(35)8R | TEPSLB20J107M(35)8R ORIGINAL SMD or Through Hole | TEPSLB20J107M(35)8R.pdf | |
![]() | ELS-511EWB | ELS-511EWB EVERLIGHT DIP | ELS-511EWB.pdf | |
![]() | MAX529CPD | MAX529CPD MAXIM DIP14 | MAX529CPD.pdf | |
![]() | NJM7772F03 | NJM7772F03 JRC SMD or Through Hole | NJM7772F03.pdf | |
![]() | M470L3223ET0-CB3 | M470L3223ET0-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470L3223ET0-CB3.pdf | |
![]() | LM234FT | LM234FT ORIGINAL SMD or Through Hole | LM234FT.pdf | |
![]() | SN74CBT16210C | SN74CBT16210C TI TSSOP | SN74CBT16210C.pdf | |
![]() | HB4RH-636WOR-C/P | HB4RH-636WOR-C/P HueyJannElectro SMD or Through Hole | HB4RH-636WOR-C/P.pdf |