창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-501-8P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 501-8P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 501-8P | |
| 관련 링크 | 501, 501-8P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D220FLPAP | 22pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220FLPAP.pdf | |
![]() | 436500216 | 436500216 MLX SIL | 436500216.pdf | |
![]() | ADS1244IDGSRG4 | ADS1244IDGSRG4 TI/BB SMD or Through Hole | ADS1244IDGSRG4.pdf | |
![]() | 2N5067G. | 2N5067G. ON TO-126 | 2N5067G..pdf | |
![]() | BF2012-06N2R4M/LF | BF2012-06N2R4M/LF ACX SMD or Through Hole | BF2012-06N2R4M/LF.pdf | |
![]() | AM186EMLV-25VC DS91837 | AM186EMLV-25VC DS91837 AMD QFP | AM186EMLV-25VC DS91837.pdf | |
![]() | VS2014 | VS2014 LB SMD or Through Hole | VS2014.pdf | |
![]() | PIC18F248-I/P | PIC18F248-I/P MICROCHIP DIP | PIC18F248-I/P.pdf | |
![]() | P6SMBJ51CAT/R | P6SMBJ51CAT/R PANJIT SMB | P6SMBJ51CAT/R.pdf | |
![]() | LM6125AH/883 | LM6125AH/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM6125AH/883.pdf | |
![]() | MCP111T-270E/TTTR | MCP111T-270E/TTTR Microchip SOT23-3 | MCP111T-270E/TTTR.pdf |