창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-500V100pF0805 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 500V100pF0805 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 500V100pF0805 | |
관련 링크 | 500V100, 500V100pF0805 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC241633903 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC241633903.pdf | ||
C5750X7R1H223KT | C5750X7R1H223KT TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1H223KT.pdf | ||
2SD1777C1-TR | 2SD1777C1-TR HITACHI C1 23 | 2SD1777C1-TR.pdf | ||
ASV-11.0592MHZ-E-J-T | ASV-11.0592MHZ-E-J-T ABRACON SMD or Through Hole | ASV-11.0592MHZ-E-J-T.pdf | ||
16CR63-10/SP022 | 16CR63-10/SP022 Microchip DIP28 | 16CR63-10/SP022.pdf | ||
X24C16D | X24C16D XICOR DIP | X24C16D.pdf | ||
2025-1511-000 | 2025-1511-000 AEP; SMD or Through Hole | 2025-1511-000.pdf | ||
H606011 | H606011 EMMicro DIP-8 | H606011.pdf | ||
XC4028XLTM-HQ305(3C) | XC4028XLTM-HQ305(3C) XILINX QFP | XC4028XLTM-HQ305(3C).pdf | ||
MMBT5551-G1 | MMBT5551-G1 ORIGINAL SOT-23 | MMBT5551-G1.pdf | ||
CY26187SC-3T | CY26187SC-3T CYP Call | CY26187SC-3T.pdf | ||
2SK3523-01MR | 2SK3523-01MR FUJI SMD or Through Hole | 2SK3523-01MR.pdf |