창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-500SSP1S1M2REA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 500SSP1S1M2REA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 500SSP1S1M2REA | |
관련 링크 | 500SSP1S, 500SSP1S1M2REA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | L-14W18NJV4E | 18nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 170 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14W18NJV4E.pdf | |
![]() | MBB02070C1692FCT00 | RES 16.9K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1692FCT00.pdf | |
![]() | EPA240050-S/T-SZ | EPA240050-S/T-SZ Linear Onlyoriginal | EPA240050-S/T-SZ.pdf | |
![]() | PVG610 | PVG610 PROVIGENT BGA | PVG610.pdf | |
![]() | LT1292CJ8 | LT1292CJ8 LT SMD or Through Hole | LT1292CJ8.pdf | |
![]() | AVRM2012C120MT6AB | AVRM2012C120MT6AB TDK SMD or Through Hole | AVRM2012C120MT6AB.pdf | |
![]() | W25X32=SST25VF032 | W25X32=SST25VF032 Winbond SMD or Through Hole | W25X32=SST25VF032.pdf | |
![]() | BD5229G-TR TEL:82766440 | BD5229G-TR TEL:82766440 ROHM SOT23-5 | BD5229G-TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | PRIXP423ABB885162 | PRIXP423ABB885162 INTEL SMD or Through Hole | PRIXP423ABB885162.pdf | |
![]() | FMOH223ZTP19 | FMOH223ZTP19 NEC DIP | FMOH223ZTP19.pdf |