창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-500R230 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 500R230 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 500R230 | |
관련 링크 | 500R, 500R230 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IXTA3N100D2 | MOSFET N-CH 1000V 3A D2PAK | IXTA3N100D2.pdf | ||
SDR1006-120ML | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 2.45A 70 mOhm Max Nonstandard | SDR1006-120ML.pdf | ||
MT55L1MY18DF75 | MT55L1MY18DF75 Micron NA | MT55L1MY18DF75.pdf | ||
31L104 | 31L104 ON TO-252 | 31L104.pdf | ||
75G3529 | 75G3529 IBM QFP160 | 75G3529.pdf | ||
DILB28P-223TPT | DILB28P-223TPT FCIELECTRONICS SMD or Through Hole | DILB28P-223TPT.pdf | ||
BFG424F.115 | BFG424F.115 NXP SMD or Through Hole | BFG424F.115.pdf | ||
4608M-101-151 | 4608M-101-151 BOURNS DIP | 4608M-101-151.pdf | ||
GVT7164B36T-10 | GVT7164B36T-10 GALVANTECH QFP | GVT7164B36T-10.pdf | ||
HR34B-SC1-111 | HR34B-SC1-111 HIROSE SMD or Through Hole | HR34B-SC1-111.pdf | ||
QG88CGM QI37ES | QG88CGM QI37ES INTEL BGA | QG88CGM QI37ES.pdf | ||
MIC708SMY TR | MIC708SMY TR MICREL SOP-8 | MIC708SMY TR.pdf |