창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-500R07S3R6AV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 500R07S3R6AV4T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 500R07S3R6AV4T | |
| 관련 링크 | 500R07S3, 500R07S3R6AV4T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-0713KL | RES SMD 13K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0713KL.pdf | |
![]() | RNCP0805FTD56K2 | RES SMD 56.2K OHM 1% 1/4W 0805 | RNCP0805FTD56K2.pdf | |
![]() | TAJB474K035RBS | TAJB474K035RBS AVX SMD | TAJB474K035RBS.pdf | |
![]() | LM2695MHX NOPB | LM2695MHX NOPB NS SMD or Through Hole | LM2695MHX NOPB.pdf | |
![]() | CLA5518BW | CLA5518BW PLESSAY SMD or Through Hole | CLA5518BW.pdf | |
![]() | SiR866DP | SiR866DP VISHAY SMD or Through Hole | SiR866DP.pdf | |
![]() | MAX908EPD+ | MAX908EPD+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX908EPD+.pdf | |
![]() | 18F242-I/SP | 18F242-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F242-I/SP.pdf | |
![]() | 1762842 | 1762842 PHOENIX SMD or Through Hole | 1762842.pdf | |
![]() | EL2270CSBAU | EL2270CSBAU EL SOP8 | EL2270CSBAU.pdf | |
![]() | LCHM87D-A40 | LCHM87D-A40 TOSHIBA QFP | LCHM87D-A40.pdf | |
![]() | SRF2030C | SRF2030C MOSPEC TO-220F | SRF2030C.pdf |