창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-500R07S3R0DV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 500R07S3R0DV4T | |
| 관련 링크 | 500R07S3, 500R07S3R0DV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FG24C0G2A822JNT06 | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG24C0G2A822JNT06.pdf | |
![]() | ELM9327BA-S/N | ELM9327BA-S/N ELM SOT23-3 | ELM9327BA-S/N.pdf | |
![]() | 36569-0002 | 36569-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 36569-0002.pdf | |
![]() | PCB80C552216H07 | PCB80C552216H07 PHILIPS SMD or Through Hole | PCB80C552216H07.pdf | |
![]() | MIP2C10MP1MM+ | MIP2C10MP1MM+ PANASONIC 7-DIP | MIP2C10MP1MM+.pdf | |
![]() | XC9536TMPC44AEM | XC9536TMPC44AEM XILINX SMD or Through Hole | XC9536TMPC44AEM.pdf | |
![]() | RCA02-2D/15K | RCA02-2D/15K ORIGINAL SMD | RCA02-2D/15K.pdf | |
![]() | 1286R3V30 | 1286R3V30 AGERE BGA | 1286R3V30.pdf | |
![]() | GRM2165C1H560GZ01D | GRM2165C1H560GZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM2165C1H560GZ01D.pdf | |
![]() | M66611FP-1Q | M66611FP-1Q ORIGINAL SMD or Through Hole | M66611FP-1Q.pdf | |
![]() | HC-0501SCG | HC-0501SCG BCT SMD or Through Hole | HC-0501SCG.pdf | |
![]() | BD63940EFV-E2 | BD63940EFV-E2 RHM SMD or Through Hole | BD63940EFV-E2.pdf |