창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-500R07S1R2CV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 500R07S1R2CV4T | |
| 관련 링크 | 500R07S1, 500R07S1R2CV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
|  | CMF5511M000GNBF | RES 11M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF5511M000GNBF.pdf | |
|  | 33.0000M-FX425 | 33.0000M-FX425 ABR SMD or Through Hole | 33.0000M-FX425.pdf | |
|  | AD7813YRU-REEL7 | AD7813YRU-REEL7 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD7813YRU-REEL7.pdf | |
|  | ICX643BK | ICX643BK SONY SMD or Through Hole | ICX643BK.pdf | |
|  | UB2-3NU/3vdc | UB2-3NU/3vdc NEC RELAY | UB2-3NU/3vdc.pdf | |
|  | DMN26DOUJ-7 | DMN26DOUJ-7 DIODES SOT-523 | DMN26DOUJ-7.pdf | |
|  | 16MC106KCTER | 16MC106KCTER MARCON SMD or Through Hole | 16MC106KCTER.pdf | |
|  | NF7501-SLI-N-A2/NF780I-SLI | NF7501-SLI-N-A2/NF780I-SLI NVIDIA BGA | NF7501-SLI-N-A2/NF780I-SLI.pdf | |
|  | PWR629B | PWR629B BB SMD or Through Hole | PWR629B.pdf | |
|  | HCS301-1/SN | HCS301-1/SN MICROCHIP SOP-8 | HCS301-1/SN.pdf | |
|  | AS1004E003-1 | AS1004E003-1 NO SMD or Through Hole | AS1004E003-1.pdf |