창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-500R07S1R2CV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 500R07S1R2CV4T | |
| 관련 링크 | 500R07S1, 500R07S1R2CV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X5R1H153M050BB | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X5R1H153M050BB.pdf | |
| EZR32WG330F128R63G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG330F128R63G-B0.pdf | ||
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![]() | BSP139 E6237 | BSP139 E6237 INF SMD or Through Hole | BSP139 E6237.pdf | |
![]() | UA776HCG | UA776HCG NS SMD or Through Hole | UA776HCG.pdf | |
![]() | TH2028.3A | TH2028.3A ORIGINAL SOP-8 | TH2028.3A.pdf | |
![]() | BT137-600D. | BT137-600D. NXP TO-220 | BT137-600D..pdf | |
![]() | 2STB167DM | 2STB167DM OMRON SMD or Through Hole | 2STB167DM.pdf | |
![]() | ADG751BRMZ TEL:82766440 | ADG751BRMZ TEL:82766440 AD MSOP8 | ADG751BRMZ TEL:82766440.pdf | |
![]() | LX552C | LX552C LMI SOP-8 | LX552C.pdf |