창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-500C55J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 500C55J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 500C55J | |
| 관련 링크 | 500C, 500C55J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | H462RFZA | RES 62 OHM 1/2W 1% AXIAL | H462RFZA.pdf | |
![]() | B57891M682J | NTC Thermistor 6.8k Disc, 3.5mm Dia x 3.5mm W | B57891M682J.pdf | |
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![]() | CS18LV02560BCR70 | CS18LV02560BCR70 CHIPLUS TSSOP-28 | CS18LV02560BCR70.pdf | |
![]() | SiA413DJ-XX-GE3 | SiA413DJ-XX-GE3 SILICONIX SMD or Through Hole | SiA413DJ-XX-GE3.pdf | |
![]() | SB16026 | SB16026 KELL SMD or Through Hole | SB16026.pdf | |
![]() | BC817-25,215 | BC817-25,215 NXP SMD or Through Hole | BC817-25,215.pdf | |
![]() | AMI5184625T02 | AMI5184625T02 AMI QFP-128 | AMI5184625T02.pdf | |
![]() | XC4052XLA-08BGG432C | XC4052XLA-08BGG432C XILINX BGA | XC4052XLA-08BGG432C.pdf | |
![]() | BMC5308MKTD | BMC5308MKTD BROADCOM SMD or Through Hole | BMC5308MKTD.pdf |