창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-500873-0806 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 500873-0806 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 500873-0806 | |
| 관련 링크 | 500873, 500873-0806 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012CH2W821K060AA | 820pF 450V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH2W821K060AA.pdf | |
![]() | FG28C0G1H122JNT06 | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28C0G1H122JNT06.pdf | |
![]() | MBA02040C1008FC100 | RES 1 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1008FC100.pdf | |
![]() | 8.2V-0805 | 8.2V-0805 PANASONIC SMD or Through Hole | 8.2V-0805.pdf | |
![]() | LM306TH/883 | LM306TH/883 NS CAN | LM306TH/883.pdf | |
![]() | PIC16F818-E/SS | PIC16F818-E/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F818-E/SS.pdf | |
![]() | 855AW | 855AW ORIGINAL SMD or Through Hole | 855AW.pdf | |
![]() | MAX1904AI | MAX1904AI MAXIM SOP | MAX1904AI.pdf | |
![]() | 39-01-2085-P | 39-01-2085-P MOLEX A | 39-01-2085-P.pdf | |
![]() | XC4085XLA-08BG560C | XC4085XLA-08BG560C XILINX BGA-560 | XC4085XLA-08BG560C.pdf | |
![]() | TC4071BF.EL.N | TC4071BF.EL.N TOSHIBA SOP | TC4071BF.EL.N.pdf | |
![]() | CN708 MAX708 ASM708 IMP708 | CN708 MAX708 ASM708 IMP708 CN SOP8/DIP8 | CN708 MAX708 ASM708 IMP708.pdf |