창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 50008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 50008 | |
| 관련 링크 | 500, 50008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237872912 | 9100pF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237872912.pdf | |
![]() | Y07936K04000B0L | RES 6.04K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07936K04000B0L.pdf | |
![]() | ZAPD-1750-S | ZAPD-1750-S MINI SMD or Through Hole | ZAPD-1750-S.pdf | |
![]() | CDHCT640F3A | CDHCT640F3A HARRIS DIP | CDHCT640F3A.pdf | |
![]() | BC817-25-6BP | BC817-25-6BP PH SOT-23 | BC817-25-6BP.pdf | |
![]() | W24257A-12 | W24257A-12 Winbond DIP | W24257A-12.pdf | |
![]() | S1L50992F22J200 | S1L50992F22J200 EPSON QFP | S1L50992F22J200.pdf | |
![]() | SJ4419 | SJ4419 MOTOROLA SMD or Through Hole | SJ4419.pdf | |
![]() | VJ0201Y104KXYCW1BC | VJ0201Y104KXYCW1BC Vishay SMD | VJ0201Y104KXYCW1BC.pdf | |
![]() | H5MS5122FFR-E3M | H5MS5122FFR-E3M HYNIX FBGA90 | H5MS5122FFR-E3M.pdf | |
![]() | H57V2562GFR-60 | H57V2562GFR-60 Hynix TSSOP | H57V2562GFR-60.pdf |