창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5.6UH/3225 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5.6UH/3225 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5.6UH/3225 | |
| 관련 링크 | 5.6UH/, 5.6UH/3225 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0326005.MXP | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 3AB 3AG | 0326005.MXP.pdf | |
![]() | 416F38411CKT | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411CKT.pdf | |
| RM 2V1 | DIODE GEN PURP 400V 1.2A AXIAL | RM 2V1.pdf | ||
![]() | RG3216P-8452-B-T1 | RES SMD 84.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-8452-B-T1.pdf | |
![]() | TUSB2046B1 | TUSB2046B1 TI SMD or Through Hole | TUSB2046B1.pdf | |
![]() | 22V102-25JI | 22V102-25JI AMD PLCC | 22V102-25JI.pdf | |
![]() | ULRB-2512-R0015-1 | ULRB-2512-R0015-1 IRC SMD or Through Hole | ULRB-2512-R0015-1.pdf | |
![]() | DS28E10EVKI | DS28E10EVKI MAX SMD or Through Hole | DS28E10EVKI.pdf | |
![]() | 1321021 | 1321021 ORIGINAL PLCC44 | 1321021.pdf | |
![]() | MT3326N | MT3326N MTK QFN | MT3326N.pdf | |
![]() | SQV453226T-270J-N | SQV453226T-270J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQV453226T-270J-N.pdf | |
![]() | SQ2200-250K | SQ2200-250K PLETRONICS SMD or Through Hole | SQ2200-250K.pdf |