창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5.5-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5.5-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5.5-4 | |
| 관련 링크 | 5.5, 5.5-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| B82472G6154M | 150µH Shielded Wirewound Inductor 530mA 580 mOhm Max Nonstandard | B82472G6154M.pdf | ||
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![]() | AT24C01AN-10SI-2.7 | AT24C01AN-10SI-2.7 ATMEL SOP8 | AT24C01AN-10SI-2.7.pdf | |
![]() | IDT72T3675L4-4BB | IDT72T3675L4-4BB IDT BGA | IDT72T3675L4-4BB.pdf | |
![]() | LP5952LC-1.8/NOPB | LP5952LC-1.8/NOPB NSC 6-LLP | LP5952LC-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | TCM0605-350-2P-T | TCM0605-350-2P-T TDK SMD | TCM0605-350-2P-T.pdf | |
![]() | W83687THG | W83687THG WINBOND QFP | W83687THG.pdf | |
![]() | GVC39813 | GVC39813 LGSemicon QFP | GVC39813.pdf | |
![]() | PM8310A-FI | PM8310A-FI PMC BGA | PM8310A-FI.pdf | |
![]() | LM2599T-5.0/NOPB | LM2599T-5.0/NOPB NSC TO-220-7 | LM2599T-5.0/NOPB.pdf |