창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5.1V I/2W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5.1V I/2W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5.1V I/2W | |
| 관련 링크 | 5.1V , 5.1V I/2W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1848580914P2 | 8µF Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.846" W (43.00mm x 21.50mm) | MKP1848580914P2.pdf | |
![]() | P51-75-A-AF-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Absolute Male - 9/16" (14.29mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-A-AF-P-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | MPC8260AZUPIBB300/200 | MPC8260AZUPIBB300/200 MOTOROLA BGA | MPC8260AZUPIBB300/200.pdf | |
![]() | HE1C189M30030 | HE1C189M30030 SAMW DIP2 | HE1C189M30030.pdf | |
![]() | VJ1206A330JXAAC | VJ1206A330JXAAC VISHAY SMD or Through Hole | VJ1206A330JXAAC.pdf | |
![]() | NIS06J47NTRF | NIS06J47NTRF NIC SMD | NIS06J47NTRF.pdf | |
![]() | H5M151RACM45 | H5M151RACM45 Tyco con | H5M151RACM45.pdf | |
![]() | XCQ32PV048M | XCQ32PV048M XILINX TSSOP48 | XCQ32PV048M.pdf | |
![]() | LM5068MM-4-LF | LM5068MM-4-LF NS SMD or Through Hole | LM5068MM-4-LF.pdf | |
![]() | MQ240P102A01 | MQ240P102A01 RENESAS BGA | MQ240P102A01.pdf | |
![]() | PG05GBUSV SOT23 | PG05GBUSV SOT23 KEC SMD or Through Hole | PG05GBUSV SOT23.pdf | |
![]() | K7B403625M-QI75 | K7B403625M-QI75 SAMSUNG QFP | K7B403625M-QI75.pdf |