창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5.1K/0603 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5.1K/0603 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5.1K/0603 | |
관련 링크 | 5.1K/, 5.1K/0603 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HQCEMA330JAT6A | 33pF 7200V(7.2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 3838(9797 미터법) 0.380" L x 0.380" W(9.65mm x 9.65mm) | HQCEMA330JAT6A.pdf | |
![]() | VJ0603D300JXAAC | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300JXAAC.pdf | |
![]() | MRF532 | MRF532 MOT CAN3 | MRF532.pdf | |
![]() | S2008FS31 | S2008FS31 TECCOR SMD or Through Hole | S2008FS31.pdf | |
![]() | SID2519X01 | SID2519X01 SAMSUNG DIP | SID2519X01.pdf | |
![]() | JL118BHA | JL118BHA NSC SOP | JL118BHA.pdf | |
![]() | M6926RS | M6926RS OKI DIP | M6926RS.pdf | |
![]() | KS57C2308-17 | KS57C2308-17 SEC QFP | KS57C2308-17.pdf | |
![]() | NJM311MTE3 | NJM311MTE3 JRC SMD or Through Hole | NJM311MTE3.pdf | |
![]() | RDS2105JT52 | RDS2105JT52 KOA SMD or Through Hole | RDS2105JT52.pdf | |
![]() | TPSD227K004S0050 | TPSD227K004S0050 AVX SMD or Through Hole | TPSD227K004S0050.pdf |