창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5-2176093-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 35.7k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110692TR RP73PF2A35K7BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5-2176093-5 | |
관련 링크 | 5-2176, 5-2176093-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RPC0805JT360K | RES SMD 360K OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT360K.pdf | |
![]() | MCU08050D8062BP500 | RES SMD 80.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8062BP500.pdf | |
![]() | CMF55215K00BEEK | RES 215K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55215K00BEEK.pdf | |
![]() | BLF1820E-70 | BLF1820E-70 PHILIPS SMD or Through Hole | BLF1820E-70.pdf | |
![]() | XC6221A482GR | XC6221A482GR TOREX USP-4 | XC6221A482GR.pdf | |
![]() | 56H06G-23 | 56H06G-23 ATMEL BGA | 56H06G-23.pdf | |
![]() | KAF080800M-D408 | KAF080800M-D408 NSC NULL | KAF080800M-D408.pdf | |
![]() | 719A57B | 719A57B ORIGINAL TSSOP--20 | 719A57B.pdf | |
![]() | 550L41 | 550L41 LINEAR SMD or Through Hole | 550L41.pdf | |
![]() | EKMH3B1LGB122MAC0M | EKMH3B1LGB122MAC0M NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMH3B1LGB122MAC0M.pdf | |
![]() | 5962-7705301EA | 5962-7705301EA ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962-7705301EA.pdf |