창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5-2176092-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.94k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110588TR RP73PF2A2K94BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5-2176092-7 | |
관련 링크 | 5-2176, 5-2176092-7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | G6B-1174P-FD-US DC3 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 3VDC Coil Through Hole | G6B-1174P-FD-US DC3.pdf | |
![]() | 2SK2908-01L | 2SK2908-01L ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK2908-01L.pdf | |
![]() | TC081CP | TC081CP TI DIP-8 | TC081CP.pdf | |
![]() | TK71742SCL-G TEL:82766440 | TK71742SCL-G TEL:82766440 TOKO SMD or Through Hole | TK71742SCL-G TEL:82766440.pdf | |
![]() | AM79Q061JI | AM79Q061JI AMD PLCC | AM79Q061JI.pdf | |
![]() | APM3023NUC | APM3023NUC ANPEC TO-252 | APM3023NUC.pdf | |
![]() | EM482M3244VTA-6F(2*32) | EM482M3244VTA-6F(2*32) EOREX SOP | EM482M3244VTA-6F(2*32).pdf | |
![]() | NSD | NSD TI QFN | NSD.pdf | |
![]() | 74HC4052D,652 | 74HC4052D,652 NXP SMD or Through Hole | 74HC4052D,652.pdf | |
![]() | KS57P5208Q3 | KS57P5208Q3 SAM QFP | KS57P5208Q3.pdf | |
![]() | KC57C0002-X9S(10CHH) | KC57C0002-X9S(10CHH) SAMSUNG DIP-30 | KC57C0002-X9S(10CHH).pdf |