창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5-2176092-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.49k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110581TR RP73PF2A2K49BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5-2176092-1 | |
관련 링크 | 5-2176, 5-2176092-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
PHP00603E12R4BST1 | RES SMD 12.4 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E12R4BST1.pdf | ||
VR37000001005JA100 | RES 10M OHM 1/2W 5% AXIAL | VR37000001005JA100.pdf | ||
MLH004BSG01B | Pressure Sensor 58.02 PSI (400 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder, Metal | MLH004BSG01B.pdf | ||
RH1034-1.2 | RH1034-1.2 LT 10-LeadCERPAC | RH1034-1.2.pdf | ||
OSC15801-100 | OSC15801-100 DDC DIP | OSC15801-100.pdf | ||
LMC660C | LMC660C NSC DIP-14 | LMC660C.pdf | ||
PCA9550 | PCA9550 NXP SMD or Through Hole | PCA9550.pdf | ||
AAT1150IKS-1.0-TI | AAT1150IKS-1.0-TI ANALOGIC MSOP8 | AAT1150IKS-1.0-TI.pdf | ||
PMP4501Y | PMP4501Y NXP SOT363 | PMP4501Y.pdf | ||
DD110F120 | DD110F120 sanRexPaK SMD or Through Hole | DD110F120.pdf | ||
T528Z227M004ATE008 | T528Z227M004ATE008 KEMET SMD | T528Z227M004ATE008.pdf | ||
2SB649C(649C) | 2SB649C(649C) KEXIN SOT89 | 2SB649C(649C).pdf |