창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5-2176074-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 19.6k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm) | |
| 높이 | 0.011"(0.28mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | CPF0201D19K6C1 CPF0201D19K6C1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5-2176074-2 | |
| 관련 링크 | 5-2176, 5-2176074-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A680KBLAT4X | 68pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A680KBLAT4X.pdf | |
![]() | 173D475X5035WE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D475X5035WE3.pdf | |
![]() | RT0805BRC07374KL | RES SMD 374K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07374KL.pdf | |
![]() | NR4700LCG-133 | NR4700LCG-133 NKK PGA | NR4700LCG-133.pdf | |
![]() | SG2002-5.0XN5/TR | SG2002-5.0XN5/TR SGMC SOT23-5 | SG2002-5.0XN5/TR.pdf | |
![]() | F3.75 1X4 | F3.75 1X4 HOR SMD or Through Hole | F3.75 1X4.pdf | |
![]() | DF12E(3.0)-32DS-0.5V | DF12E(3.0)-32DS-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF12E(3.0)-32DS-0.5V.pdf | |
![]() | S6D0128X11-B0CX | S6D0128X11-B0CX SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0128X11-B0CX.pdf | |
![]() | TV04A200K-HF | TV04A200K-HF COMCHIP SMA(DO-214AC) | TV04A200K-HF.pdf | |
![]() | V4-127R2ST | V4-127R2ST MOTIEN SIP7 | V4-127R2ST.pdf | |
![]() | M 81 | M 81 NS SOP8 | M 81.pdf | |
![]() | ECKNSA332KB | ECKNSA332KB PANASONIC DIP-2 | ECKNSA332KB.pdf |