창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5-1775156-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5-1775156-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5-1775156-0 | |
| 관련 링크 | 5-1775, 5-1775156-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X2CKR | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2CKR.pdf | |
![]() | CC2541F128RHAR | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2541F128RHAR.pdf | |
![]() | 3435TAZ2S-E A | 3435TAZ2S-E A EPSON QFP | 3435TAZ2S-E A.pdf | |
![]() | FP10R06W1E3 | FP10R06W1E3 EUPEC 10A600VPIM | FP10R06W1E3.pdf | |
![]() | OPA465DP | OPA465DP BB DIP | OPA465DP.pdf | |
![]() | IR1104CS | IR1104CS IR SOP8 | IR1104CS.pdf | |
![]() | T023B | T023B NETD SMD or Through Hole | T023B.pdf | |
![]() | TB2A156M12020 | TB2A156M12020 SAMWH DIP | TB2A156M12020.pdf | |
![]() | BA595 E6359 | BA595 E6359 INFINEON SMD or Through Hole | BA595 E6359.pdf | |
![]() | M3329A-E1 | M3329A-E1 ORIGINAL SMD or Through Hole | M3329A-E1.pdf | |
![]() | SN74LS107ANSE4 | SN74LS107ANSE4 TI SOP | SN74LS107ANSE4.pdf | |
![]() | SELS2E10C | SELS2E10C SANKEN ROHS | SELS2E10C.pdf |