창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5-176135-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5-176135-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5-176135-3 | |
관련 링크 | 5-1761, 5-176135-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C951U332MUWDCAWL35 | 3300pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | C951U332MUWDCAWL35.pdf | |
![]() | CRGH1206F47K5 | RES SMD 47.5K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F47K5.pdf | |
![]() | CB3JB3R90 | RES 3.9 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JB3R90.pdf | |
![]() | CA3338MZ | CA3338MZ INTERSIL SOIC-16 | CA3338MZ.pdf | |
![]() | PR03647 | PR03647 JOINSET SMD or Through Hole | PR03647.pdf | |
![]() | KDZ6.2FV | KDZ6.2FV KEC SOD723 | KDZ6.2FV.pdf | |
![]() | ISPPAC-POWR607-01NN321 | ISPPAC-POWR607-01NN321 LATTICE QFN-32 | ISPPAC-POWR607-01NN321.pdf | |
![]() | VP22552C | VP22552C PHI BGA | VP22552C.pdf | |
![]() | STB5518FQCL | STB5518FQCL ST QFP | STB5518FQCL.pdf | |
![]() | MC93CV401D28 | MC93CV401D28 ABOV SOP | MC93CV401D28.pdf | |
![]() | 1DI150GE100 | 1DI150GE100 FUJI SMD or Through Hole | 1DI150GE100.pdf | |
![]() | TAJC227K004 | TAJC227K004 AVX SMD or Through Hole | TAJC227K004.pdf |