창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5-1472973-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5-1472973-0 | |
관련 링크 | 5-1472, 5-1472973-0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CL10B561KB8NNWC | 560pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B561KB8NNWC.pdf | |
![]() | 856139 | 856139 TRIQUINT SMD or Through Hole | 856139.pdf | |
![]() | ZLG7290CP (MCU) | ZLG7290CP (MCU) ZLG-MCU PDIP24L | ZLG7290CP (MCU).pdf | |
![]() | UPD65882GK-061-9EU | UPD65882GK-061-9EU NEC QFP-64 | UPD65882GK-061-9EU.pdf | |
![]() | UPD71001G | UPD71001G NEC SOP | UPD71001G.pdf | |
![]() | BAS40-04-215 | BAS40-04-215 NXP SOT23 | BAS40-04-215.pdf | |
![]() | JNR-14D470KBN | JNR-14D470KBN JNR SMD or Through Hole | JNR-14D470KBN.pdf | |
![]() | 838B | 838B CARALARM DIP28 | 838B.pdf | |
![]() | 6DI120D-050 | 6DI120D-050 FUJI SMD or Through Hole | 6DI120D-050.pdf | |
![]() | RK73H2BTTD1001F | RK73H2BTTD1001F KOA SMD or Through Hole | RK73H2BTTD1001F.pdf | |
![]() | 403276-203 | 403276-203 Intel BGA | 403276-203.pdf | |
![]() | MCP3204B/ES | MCP3204B/ES MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3204B/ES.pdf |