창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5-1472969-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5-1472969-0 | |
관련 링크 | 5-1472, 5-1472969-0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 1025R-80K | 330µH Unshielded Molded Inductor 45mA 28 Ohm Max Axial | 1025R-80K.pdf | |
![]() | GT5-1PP-HU 70 | GT5-1PP-HU 70 HRS SMD or Through Hole | GT5-1PP-HU 70.pdf | |
![]() | 0436A4ACLAA-4F | 0436A4ACLAA-4F IBM SMD or Through Hole | 0436A4ACLAA-4F.pdf | |
![]() | 7704602CA | 7704602CA TI DIP | 7704602CA.pdf | |
![]() | A13M820 | A13M820 ORIGINAL BGA | A13M820.pdf | |
![]() | 2624AD | 2624AD JRC DIP 16 | 2624AD.pdf | |
![]() | TH1H335M6L011 | TH1H335M6L011 samwha DIP-2 | TH1H335M6L011.pdf | |
![]() | LGD02 | LGD02 APEXX TQFP44 | LGD02.pdf | |
![]() | SP810EK-4.0/TR | SP810EK-4.0/TR SIPEX SOT-23 | SP810EK-4.0/TR.pdf | |
![]() | LM392S | LM392S ORIGINAL SOP-8 | LM392S.pdf | |
![]() | DS1086LU-8CL+ | DS1086LU-8CL+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1086LU-8CL+.pdf | |
![]() | SSTVF16859DGG,512 | SSTVF16859DGG,512 NXP SOT646 | SSTVF16859DGG,512.pdf |