창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5-146261-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5-146261-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5-146261-5 | |
관련 링크 | 5-1462, 5-146261-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237513223 | 0.022µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.276" W (18.50mm x 7.00mm) | BFC237513223.pdf | |
![]() | PSMN165-200K | PSMN165-200K ORIGINAL SMD or Through Hole | PSMN165-200K.pdf | |
![]() | TCS1301(ECJL) | TCS1301(ECJL) TCS SOT23 | TCS1301(ECJL).pdf | |
![]() | LBAV99T1G | LBAV99T1G LRC SOT-23 | LBAV99T1G.pdf | |
![]() | AD744KR/JR | AD744KR/JR AD SOP-8 | AD744KR/JR.pdf | |
![]() | DSPIC30F2011-30I/P | DSPIC30F2011-30I/P MicrochipTechnology 18-DIP300 | DSPIC30F2011-30I/P.pdf | |
![]() | LQH3C101K04M00-01/T0 | LQH3C101K04M00-01/T0 MURATA SMD or Through Hole | LQH3C101K04M00-01/T0.pdf | |
![]() | 223878015656- | 223878015656- PHYCOMP SMD | 223878015656-.pdf | |
![]() | EPM10K30RC208-4 | EPM10K30RC208-4 ORIGINAL QFP | EPM10K30RC208-4.pdf | |
![]() | CX24943-15/3 | CX24943-15/3 CONEXANT SMD or Through Hole | CX24943-15/3.pdf | |
![]() | MAX4454EUD+TG69 | MAX4454EUD+TG69 MAXIM TSSOP | MAX4454EUD+TG69.pdf |