창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5-1437652-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5-1437652-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5-1437652-4 | |
| 관련 링크 | 5-1437, 5-1437652-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DE1A1B-5V | General Purpose Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 5VDC Coil Through Hole | DE1A1B-5V.pdf | |
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![]() | DL5262 | DL5262 Micro MINIMELF | DL5262.pdf | |
![]() | DS26LS32AN | DS26LS32AN NSC DIP | DS26LS32AN.pdf | |
![]() | CS45-12 | CS45-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS45-12.pdf | |
![]() | KHO-CS1-SE-30.0000M | KHO-CS1-SE-30.0000M KYO SMD or Through Hole | KHO-CS1-SE-30.0000M.pdf | |
![]() | K6F8016T6C-TF70 | K6F8016T6C-TF70 SAMSUNG TSOP | K6F8016T6C-TF70.pdf | |
![]() | HU31H103MCZWPEC | HU31H103MCZWPEC HIT DIP | HU31H103MCZWPEC.pdf |