창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5-1437456-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 4 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5-1437456-3 | |
관련 링크 | 5-1437, 5-1437456-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
RC0402DR-0717K8L | RES SMD 17.8KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0717K8L.pdf | ||
RT1206CRB0733KL | RES SMD 33K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0733KL.pdf | ||
BQ2063-E616 | BQ2063-E616 BENCH TSOP | BQ2063-E616.pdf | ||
CT8M72S4W8E.M9TLP | CT8M72S4W8E.M9TLP CRUCIAL SMD or Through Hole | CT8M72S4W8E.M9TLP.pdf | ||
LTC1555LEGN-1 8 | LTC1555LEGN-1 8 LINEAR SSOP16 | LTC1555LEGN-1 8.pdf | ||
MC14075BFEL | MC14075BFEL ON SOP14D | MC14075BFEL.pdf | ||
W742C8135800 | W742C8135800 winbond SMD or Through Hole | W742C8135800.pdf | ||
NAND04GW3B2DZA6F | NAND04GW3B2DZA6F NUM/ST TSOP48 | NAND04GW3B2DZA6F.pdf | ||
PALCE16V6H10JC4 | PALCE16V6H10JC4 amd SMD or Through Hole | PALCE16V6H10JC4.pdf | ||
DGF2412850S1FTLYH12S | DGF2412850S1FTLYH12S DAIN SMD or Through Hole | DGF2412850S1FTLYH12S.pdf | ||
UPD78C14GF-W19-3BE | UPD78C14GF-W19-3BE NEC QFP | UPD78C14GF-W19-3BE.pdf | ||
FLH201 | FLH201 SIEMENS DIP | FLH201.pdf |