창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5-1437444-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5-1437444-4 | |
관련 링크 | 5-1437, 5-1437444-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RHC2512FT953R | RES SMD 953 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT953R.pdf | |
![]() | 2775Y | 2775Y NDK SMD3.25 | 2775Y.pdf | |
![]() | LD0805-3R3K-N | LD0805-3R3K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LD0805-3R3K-N.pdf | |
![]() | TMP68HC11AIT | TMP68HC11AIT TOSHIBA PLCC | TMP68HC11AIT.pdf | |
![]() | AD0969917JH | AD0969917JH AD CAN | AD0969917JH.pdf | |
![]() | 22232061 | 22232061 MOLEX SMD or Through Hole | 22232061.pdf | |
![]() | PCI6150-BB66BEC | PCI6150-BB66BEC PLX BGA | PCI6150-BB66BEC.pdf | |
![]() | 1206B562K500CT | 1206B562K500CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B562K500CT.pdf | |
![]() | EP1K100FC256-1Q | EP1K100FC256-1Q ALTERA BGA | EP1K100FC256-1Q.pdf | |
![]() | MAX8880ETE+ | MAX8880ETE+ MAXIM DFN-6 | MAX8880ETE+.pdf | |
![]() | S3P72E8DZZ-QXR8 | S3P72E8DZZ-QXR8 SAMSUNG QFP | S3P72E8DZZ-QXR8.pdf |