창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5-1393818-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | V23154/62 Cradle N Relay Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1393818-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23162, AXICOM | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 15mA | |
코일 전압 | 48VDC | |
접점 형태 | DPST-NO/NC(A형 및 B형 1개) | |
접점 정격(전류) | 5A | |
스위칭 전압 | 125VAC, 150VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 30 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 7.5ms | |
해제 시간 | 3ms | |
특징 | 용접 밀폐 | |
실장 유형 | 소켓장착가능 | |
종단 유형 | 플러그인 | |
접점 소재 | 은(Ag) | |
코일 전력 | 720 mW | |
코일 저항 | 3.2k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | V23162A726F106 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5-1393818-4 | |
관련 링크 | 5-1393, 5-1393818-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | HKQ0603U3N3B-T | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 415mA 280 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U3N3B-T.pdf | |
![]() | AT0805DRE071K13L | RES SMD 1.13K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE071K13L.pdf | |
![]() | CMF55680R00FKEB | RES 680 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55680R00FKEB.pdf | |
![]() | MC1403ADR2G | MC1403ADR2G ON SOP-8 | MC1403ADR2G.pdf | |
![]() | 151-136 | 151-136 ORIGINAL TO-5 | 151-136.pdf | |
![]() | 5533AP | 5533AP XR DIP | 5533AP.pdf | |
![]() | 3NH3122 | 3NH3122 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NH3122.pdf | |
![]() | AD8606AR-REEL-PB | AD8606AR-REEL-PB AD SMD or Through Hole | AD8606AR-REEL-PB.pdf | |
![]() | NM93C66EM8X | NM93C66EM8X FAI SOP-8 | NM93C66EM8X.pdf | |
![]() | SN7451N3 | SN7451N3 TI DIP | SN7451N3.pdf | |
![]() | 21CH332J25AT | 21CH332J25AT KYOCERA SMD | 21CH332J25AT.pdf |