창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5-1393809-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | V23154/62 Cradle N Relay Datasheet | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | V23154, AXICOM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 12.77mA | |
| 코일 전압 | 60VDC | |
| 접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 125VAC, 150VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 36 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 7.5ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인 | |
| 접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 766 mW | |
| 코일 저항 | 4.7k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | V23154D 734B110 V23154D 734B110-ND V23154D734B110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5-1393809-6 | |
| 관련 링크 | 5-1393, 5-1393809-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM680KAJME | 68pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM680KAJME.pdf | |
![]() | 0977008.MXEP | FUSE CERM 8A 500VAC 450VDC 5X20 | 0977008.MXEP.pdf | |
![]() | ECS-270-10-36Q-JEN-TR | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-270-10-36Q-JEN-TR.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ622 | RES SMD 6.2K OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ622.pdf | |
![]() | 19041-0015 | 19041-0015 MOLEX SMD or Through Hole | 19041-0015.pdf | |
![]() | 3DD3852 | 3DD3852 ORIGINAL TO-220F | 3DD3852.pdf | |
![]() | STI5262CDUD | STI5262CDUD ST SMD or Through Hole | STI5262CDUD.pdf | |
![]() | KS51850-ET | KS51850-ET SAMSUNG SOP | KS51850-ET.pdf | |
![]() | CS4265-DNZR | CS4265-DNZR CIRRUS SMD or Through Hole | CS4265-DNZR.pdf | |
![]() | 9015C-GB | 9015C-GB KEC TO-92 | 9015C-GB.pdf | |
![]() | C5623A1 | C5623A1 MICMO SMD or Through Hole | C5623A1.pdf | |
![]() | XC300E-PQ240 | XC300E-PQ240 XILINX QFP | XC300E-PQ240.pdf |