창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5-1393224-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RYII & RYII Reflow Solderable | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RY, SCHRACK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 13.3mA | |
| 코일 전압 | 18VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 8A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 12.6 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.8 VDC | |
| 작동 시간 | 9ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | 씰링 - 자속 보호 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
| 코일 전력 | 220 mW | |
| 코일 저항 | 1.3k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | RY212018 RY212018-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5-1393224-7 | |
| 관련 링크 | 5-1393, 5-1393224-7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRE07953KL | RES SMD 953K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07953KL.pdf | |
![]() | RT1206CRB0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0730R1L.pdf | |
![]() | IMP1232LP(soic8) | IMP1232LP(soic8) IMP SOP-8 | IMP1232LP(soic8).pdf | |
![]() | M45PE10-VWM6TP | M45PE10-VWM6TP STM SOP8 | M45PE10-VWM6TP.pdf | |
![]() | MT48H16M16LFB8-75 | MT48H16M16LFB8-75 MTCRON FBGA | MT48H16M16LFB8-75.pdf | |
![]() | LSC442349DWRZ | LSC442349DWRZ MOTOROLA SOP28 | LSC442349DWRZ.pdf | |
![]() | CTX | CTX ORIGINAL SOT23 | CTX.pdf | |
![]() | MXA-10D12NI | MXA-10D12NI MXDY DIP | MXA-10D12NI.pdf | |
![]() | G73-X-N-B1 | G73-X-N-B1 NVIDIA BGA | G73-X-N-B1.pdf | |
![]() | MIC2940BU-5.0 | MIC2940BU-5.0 MIC TO263 | MIC2940BU-5.0.pdf | |
![]() | M30845FHTGP | M30845FHTGP MIT SMD or Through Hole | M30845FHTGP.pdf | |
![]() | SB-5050-60NK | SB-5050-60NK ORIGINAL SMD or Through Hole | SB-5050-60NK.pdf |