창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5-104809-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5-104809-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5-104809-4 | |
| 관련 링크 | 5-1048, 5-104809-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-FE2W155KA | 1.5µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | ECW-FE2W155KA.pdf | |
![]() | SMSZ1600-32T1 | SMSZ1600-32T1 ON SOD-123 | SMSZ1600-32T1.pdf | |
![]() | 41E4546PQ | 41E4546PQ ORIGINAL BGA | 41E4546PQ.pdf | |
![]() | XC4044XLA-7BG352C | XC4044XLA-7BG352C XILINX BGA | XC4044XLA-7BG352C.pdf | |
![]() | 3846N | 3846N FSC DIP | 3846N.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GS502T-I/MM | DSPIC33FJ16GS502T-I/MM MICROCHIP SMTDIP | DSPIC33FJ16GS502T-I/MM.pdf | |
![]() | 3050626200 | 3050626200 KINSUN SMD or Through Hole | 3050626200.pdf | |
![]() | BU2522AX,BU2527AF,BY329X-1500S | BU2522AX,BU2527AF,BY329X-1500S PHILIPS SMD or Through Hole | BU2522AX,BU2527AF,BY329X-1500S.pdf | |
![]() | AD825ARZG4-REEL7 | AD825ARZG4-REEL7 AD Original | AD825ARZG4-REEL7.pdf | |
![]() | 432498927 | 432498927 MOLEX Original Package | 432498927.pdf | |
![]() | LTC1143LCSADJ | LTC1143LCSADJ LIN SOIC | LTC1143LCSADJ.pdf | |
![]() | HZ153TD | HZ153TD OKAYA SMD or Through Hole | HZ153TD.pdf |