창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5-104655-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5-104655-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5-104655-3 | |
| 관련 링크 | 5-1046, 5-104655-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CP002024R00KB14 | RES 24 OHM 20W 10% AXIAL | CP002024R00KB14.pdf | |
![]() | SMLJ8.0 | SMLJ8.0 MDD/ SMC | SMLJ8.0.pdf | |
![]() | M66515FPE | M66515FPE MIT SOP20 | M66515FPE.pdf | |
![]() | NEC2732P | NEC2732P NEC SOP4 | NEC2732P.pdf | |
![]() | KB26CKW01-5D-JD-RO | KB26CKW01-5D-JD-RO NKK SMD or Through Hole | KB26CKW01-5D-JD-RO.pdf | |
![]() | KA386B | KA386B SAMSUNG DIP8 | KA386B.pdf | |
![]() | L1B0286 | L1B0286 ORIGINAL DIP | L1B0286.pdf | |
![]() | LSA0756-6L9T68FAA | LSA0756-6L9T68FAA LSI BGA | LSA0756-6L9T68FAA.pdf | |
![]() | SN75LBC172ADR | SN75LBC172ADR TI SOP | SN75LBC172ADR.pdf | |
![]() | SAFC8681SRBA | SAFC8681SRBA INF 3000TRSMD | SAFC8681SRBA.pdf | |
![]() | 74LVC1G53GT,115 | 74LVC1G53GT,115 NXP SMD or Through Hole | 74LVC1G53GT,115.pdf |