창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5-104505-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5-104505-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5-104505-3 | |
관련 링크 | 5-1045, 5-104505-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y0007212R040T9L | RES 212.04 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007212R040T9L.pdf | |
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![]() | PBL3764A 4P1F | PBL3764A 4P1F AMD SMD or Through Hole | PBL3764A 4P1F.pdf | |
![]() | MP7693BP | MP7693BP MP DIP | MP7693BP.pdf | |
![]() | HMBT1015SNGT1G | HMBT1015SNGT1G HI-S SOT323 | HMBT1015SNGT1G.pdf | |
![]() | FF03-68S | FF03-68S JAE SMD or Through Hole | FF03-68S.pdf | |
![]() | 528923095 | 528923095 MOLEX Original Package | 528923095.pdf | |
![]() | CL21C090DBANNN | CL21C090DBANNN SAMSUNG SMD | CL21C090DBANNN.pdf | |
![]() | UC3909N | UC3909N UC DIP20 | UC3909N.pdf | |
![]() | MRW54501 | MRW54501 HG SMD or Through Hole | MRW54501.pdf |