창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4X32BGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4X32BGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4X32BGA | |
관련 링크 | 4X32, 4X32BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1812Y332JBLAT4X | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y332JBLAT4X.pdf | |
NS12565T101MNV | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 1.81A 147.6 mOhm Max Nonstandard | NS12565T101MNV.pdf | ||
![]() | RNCS0603BKE402R | RES SMD 402 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RNCS0603BKE402R.pdf | |
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![]() | EDENESP600 | EDENESP600 VIA BGA | EDENESP600.pdf | |
![]() | LE7942BJCJ | LE7942BJCJ Legerity SMD or Through Hole | LE7942BJCJ.pdf | |
![]() | MT4LC2M8B1TG-6 | MT4LC2M8B1TG-6 MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT4LC2M8B1TG-6.pdf | |
![]() | R5F5621BDL#U0 | R5F5621BDL#U0 RENESAS SMD or Through Hole | R5F5621BDL#U0.pdf |