창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4TCE470MCL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TCE/TCF Cert of Compliance | |
| 주요제품 | Wearables Technology Components | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | POSCAP® TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D3L | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4TCE470MCL | |
| 관련 링크 | 4TCE47, 4TCE470MCL 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | AB-13.528750MAHQ-T | 13.52875MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-13.528750MAHQ-T.pdf | |
![]() | 416F250X3CSR | 25MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CSR.pdf | |
![]() | ASEMB-BLANK-LY | 1MHz ~ 150MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby | ASEMB-BLANK-LY.pdf | |
![]() | DG75232D | DG75232D HGNIX 7.2MM20 | DG75232D.pdf | |
![]() | HA11701 | HA11701 HIT DIP | HA11701.pdf | |
![]() | UTC3842AN | UTC3842AN UTC DIP-8 | UTC3842AN.pdf | |
![]() | RTT05R390J | RTT05R390J RALEC SMD or Through Hole | RTT05R390J.pdf | |
![]() | NCP21XM221K03RA | NCP21XM221K03RA murata SMD | NCP21XM221K03RA.pdf | |
![]() | D3XBA60 | D3XBA60 ORIGINAL ZIP-4 | D3XBA60.pdf | |
![]() | K4X56323PG-BGC3 | K4X56323PG-BGC3 SAMSUNG BGA | K4X56323PG-BGC3.pdf | |
![]() | 64P30B | 64P30B ORIGINAL BGA | 64P30B.pdf | |
![]() | RD7.5EB2 | RD7.5EB2 NEC SMD or Through Hole | RD7.5EB2.pdf |