창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4T001119-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4T001119-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP-11P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4T001119-2 | |
| 관련 링크 | 4T0011, 4T001119-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402DRNPO9BN7R5 | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402DRNPO9BN7R5.pdf | |
![]() | LP036F35CET | 3.579545MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP036F35CET.pdf | |
![]() | LM338K/R | LM338K/R LT TO-3 | LM338K/R.pdf | |
![]() | CHP-080TA | CHP-080TA COPAL SMD or Through Hole | CHP-080TA.pdf | |
![]() | BGY887BO/FC | BGY887BO/FC NXP SMD or Through Hole | BGY887BO/FC.pdf | |
![]() | DF13-20DP-1.25V(55) | DF13-20DP-1.25V(55) HIROSEELECTRIC 20PositionSurface | DF13-20DP-1.25V(55).pdf | |
![]() | V7-1X2AE9-294 | V7-1X2AE9-294 Honeywell SMD or Through Hole | V7-1X2AE9-294.pdf | |
![]() | VY22549-2 | VY22549-2 PHILIPS BGA | VY22549-2.pdf | |
![]() | 961-20 5K | 961-20 5K HAITI SMD or Through Hole | 961-20 5K.pdf | |
![]() | 367744-103 | 367744-103 Intel BGA | 367744-103.pdf | |
![]() | 2N166 | 2N166 ORIGINAL CAN | 2N166.pdf |