창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4SXB100M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SXB,SXE,SLE,SZE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | PC-CON, SXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1189-1641-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4SXB100M | |
| 관련 링크 | 4SXB, 4SXB100M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 0603ESDA-LF | 0603ESDA-LF BETEK SMD or Through Hole | 0603ESDA-LF.pdf | |
![]() | IDT7009S | IDT7009S IDT QFP | IDT7009S.pdf | |
![]() | R1114N291D-TR-FA | R1114N291D-TR-FA ORIGINAL SMD or Through Hole | R1114N291D-TR-FA.pdf | |
![]() | WPCN383LAOWG | WPCN383LAOWG WINBOND TQFP64 | WPCN383LAOWG.pdf | |
![]() | AX993SA | AX993SA ORIGINAL SOT-8L | AX993SA.pdf | |
![]() | OP04BY/883 | OP04BY/883 AD DIP14 | OP04BY/883.pdf | |
![]() | ICL7559MJE | ICL7559MJE INTERSLI DIP | ICL7559MJE.pdf | |
![]() | LTC1517CS5-3.3 TEL:82766440 | LTC1517CS5-3.3 TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTC1517CS5-3.3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC4005A-5 | XC4005A-5 N/A QFP | XC4005A-5.pdf | |
![]() | TC5082 | TC5082 TOSHIBA ZIP | TC5082.pdf | |
![]() | M54590 | M54590 MIT DIP | M54590.pdf |