창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4SVPS270M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SVPS Series OS-CON Datasheet SVPx, SEPC Part Numbering System OS-CON Fundamental Structure OS-CON Technical Note OS-CON Product Catalog | |
| 주요제품 | Hot New Technologies | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 161mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | P19139TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4SVPS270M | |
| 관련 링크 | 4SVPS, 4SVPS270M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38011CKT | 38MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011CKT.pdf | |
![]() | 4308H-102-104 | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8SIP | 4308H-102-104.pdf | |
![]() | MF-R110-0-003 | MF-R110-0-003 BOURNS DIP | MF-R110-0-003.pdf | |
![]() | TG151205NS | TG151205NS HALO SMD or Through Hole | TG151205NS.pdf | |
![]() | 2QSP16-J-2-472 | 2QSP16-J-2-472 BOURNS SMD or Through Hole | 2QSP16-J-2-472.pdf | |
![]() | RC82848P | RC82848P INTEL BGA | RC82848P.pdf | |
![]() | 3036576 | 3036576 BRA SMD or Through Hole | 3036576.pdf | |
![]() | L13X | L13X JICHI SMD or Through Hole | L13X.pdf | |
![]() | 000-6949-37 | 000-6949-37 MIDCOM SOP40 | 000-6949-37.pdf | |
![]() | DC03XE | DC03XE POWER TO-220 | DC03XE.pdf | |
![]() | N74ALS573BD | N74ALS573BD PHILIPS SOP | N74ALS573BD.pdf |