창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4SVP68M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4SVP68M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | P16570TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4SVP68M | |
| 관련 링크 | 4SVP, 4SVP68M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | SD3814-R47-R | 470nH Shielded Wirewound Inductor 2.81A 20 mOhm Nonstandard | SD3814-R47-R.pdf | |
![]() | MS46LR-30-1570-Q1-R-NC-FP | SPARE RECEIVER | MS46LR-30-1570-Q1-R-NC-FP.pdf | |
![]() | TDA3618 | TDA3618 PHILIPS ZIP-17 | TDA3618.pdf | |
![]() | B1229T | B1229T SANYO SMD or Through Hole | B1229T.pdf | |
![]() | 2SD314. | 2SD314. SONY TO-220 | 2SD314..pdf | |
![]() | T5B75-F304-WT | T5B75-F304-WT TOSHIBA PLCC | T5B75-F304-WT.pdf | |
![]() | ICL3310ECB. | ICL3310ECB. INT SOP-18 | ICL3310ECB..pdf | |
![]() | R2S30232SP | R2S30232SP RENESAS SSOP | R2S30232SP.pdf | |
![]() | 74HC367N/S200 | 74HC367N/S200 NXP SMD or Through Hole | 74HC367N/S200.pdf | |
![]() | LP3987ITLX-2.6 | LP3987ITLX-2.6 ORIGINAL BGA | LP3987ITLX-2.6.pdf | |
![]() | MAX166BCWP+ | MAX166BCWP+ MAXIM SOP-20 | MAX166BCWP+.pdf | |
![]() | MAX6009AESA+ | MAX6009AESA+ MAXIM SOP8 | MAX6009AESA+.pdf |