창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4S3K J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4S3K J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4S3K J | |
| 관련 링크 | 4S3, 4S3K J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TE60B3R3J | RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 60W | TE60B3R3J.pdf | |
![]() | RC14KT4R70 | RES 4.7 OHM 1/4W 10% AXIAL | RC14KT4R70.pdf | |
![]() | T450A14751CKBP | T450A14751CKBP FH SMD or Through Hole | T450A14751CKBP.pdf | |
![]() | 470KTM1608H325H | 470KTM1608H325H ORIGINAL SMD or Through Hole | 470KTM1608H325H.pdf | |
![]() | B2231T | B2231T PULSE SMD | B2231T.pdf | |
![]() | C1808C100JHGAC | C1808C100JHGAC KEMET SMD or Through Hole | C1808C100JHGAC.pdf | |
![]() | PICCF775 | PICCF775 MICROCHIP DIP SOP QFP | PICCF775.pdf | |
![]() | PC839 | PC839 SHARP DIP8 | PC839.pdf | |
![]() | AD9713BTQ/883B | AD9713BTQ/883B AD DIP | AD9713BTQ/883B.pdf | |
![]() | 216POSASA52 | 216POSASA52 RAGE BGA | 216POSASA52.pdf | |
![]() | MAX2309EIT | MAX2309EIT MAXIM QFN | MAX2309EIT.pdf |