창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4S1067 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4S1067 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOPDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4S1067 | |
| 관련 링크 | 4S1, 4S1067 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31F24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31F24M00000.pdf | |
![]() | P51-3000-S-AD-M12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-3000-S-AD-M12-20MA-000-000.pdf | |
![]() | HL-5030-MW0813 | HL-5030-MW0813 CHIP SMD or Through Hole | HL-5030-MW0813.pdf | |
![]() | AESF901PDWB | AESF901PDWB ESFI BGA | AESF901PDWB.pdf | |
![]() | D623257-01(L116V) | D623257-01(L116V) SANKEN SMD or Through Hole | D623257-01(L116V).pdf | |
![]() | G167H3A-304 | G167H3A-304 NEC DIP | G167H3A-304.pdf | |
![]() | TL75179 | TL75179 TEXAS SOP-8 | TL75179.pdf | |
![]() | BQ24707RGRT | BQ24707RGRT TI SMD or Through Hole | BQ24707RGRT.pdf | |
![]() | 232273081185L | 232273081185L YAGEO SMD or Through Hole | 232273081185L.pdf | |
![]() | FXS51BM1-00-A1-LB1 | FXS51BM1-00-A1-LB1 IKANOS BGA | FXS51BM1-00-A1-LB1.pdf | |
![]() | M38184MA-261 | M38184MA-261 MIT QFP | M38184MA-261.pdf | |
![]() | X810634-002(XBOX360) | X810634-002(XBOX360) MICROSOFT BGA | X810634-002(XBOX360).pdf |