창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4N55/883B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4N55, 5962-87679/90854, HCPL-x5xx | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 1500VDC | |
전류 전달비(최소) | 9% @ 16mA | |
전류 전달비(최대) | - | |
턴온/턴오프(통상) | 400ns, 1µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 베이스 포함 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 18V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.55V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 16-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 16-DIP | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4N55/883B | |
관련 링크 | 4N55/, 4N55/883B 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
0312002.MXP | FUSE GLASS 2A 250VAC 3AB 3AG | 0312002.MXP.pdf | ||
416F370X2IDR | 37MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2IDR.pdf | ||
R1(P3 RELLAB) | R1(P3 RELLAB) AMKOR BGA | R1(P3 RELLAB).pdf | ||
BSP318 E6327 | BSP318 E6327 infineon SOT-223 | BSP318 E6327.pdf | ||
TAS5103DAP | TAS5103DAP TI/BB HTSSOP | TAS5103DAP.pdf | ||
AMN3210 | AMN3210 Amimon QFN-68 | AMN3210.pdf | ||
TS3USB221ARSETG4 | TS3USB221ARSETG4 TI- UQFN10 | TS3USB221ARSETG4.pdf | ||
C2291 | C2291 MITSUBIS SMD or Through Hole | C2291.pdf | ||
RD41B2ET241G | RD41B2ET241G ORIGINAL SMD or Through Hole | RD41B2ET241G.pdf | ||
TACK335M002RTA | TACK335M002RTA AVX SMD | TACK335M002RTA.pdf | ||
89WR100LF | 89WR100LF BI DIP | 89WR100LF.pdf | ||
HDL4H04AFE303 | HDL4H04AFE303 HITACHI QFP | HDL4H04AFE303.pdf |