창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4N47AU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4N47AU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4N47AU | |
관련 링크 | 4N4, 4N47AU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403C35E18M43200 | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E18M43200.pdf | |
![]() | LE82G35-SLAJJ | LE82G35-SLAJJ Intel BGA | LE82G35-SLAJJ.pdf | |
![]() | 74ACQ244SJ | 74ACQ244SJ NS 5.2 20 | 74ACQ244SJ.pdf | |
![]() | B3FS1000 | B3FS1000 OMRON SMD or Through Hole | B3FS1000.pdf | |
![]() | HL22E681MRZ | HL22E681MRZ HIT DIP | HL22E681MRZ.pdf | |
![]() | TL74HC08D | TL74HC08D PHILIPS SOP14 | TL74HC08D.pdf | |
![]() | YAW515 | YAW515 IR SMD or Through Hole | YAW515.pdf | |
![]() | TSB41CV01PAP | TSB41CV01PAP TI SMD or Through Hole | TSB41CV01PAP.pdf | |
![]() | 415-0025-006 | 415-0025-006 ORIGINAL NEW | 415-0025-006.pdf | |
![]() | S3022 | S3022 ORIGINAL SMD or Through Hole | S3022.pdf | |
![]() | UPD75217CW-174-JFX0PP3 | UPD75217CW-174-JFX0PP3 AKI DIP64 | UPD75217CW-174-JFX0PP3.pdf | |
![]() | LMSZ3V9T1G | LMSZ3V9T1G LRC SOD-123 | LMSZ3V9T1G.pdf |