창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4N39-X006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4N39-X006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4N39-X006 | |
| 관련 링크 | 4N39-, 4N39-X006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SBMA1 | BRIDGE RECT 1.5A 100V | SBMA1.pdf | |
![]() | MLG1005S18NJTD25 | 18nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 600 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S18NJTD25.pdf | |
![]() | GX1-300B-84-1.8 | GX1-300B-84-1.8 NS BGA | GX1-300B-84-1.8.pdf | |
![]() | ECQV1H185JL | ECQV1H185JL Panasonic DIP | ECQV1H185JL.pdf | |
![]() | CD54HCT123F3A 5962-8970001EA | CD54HCT123F3A 5962-8970001EA TI DIP | CD54HCT123F3A 5962-8970001EA.pdf | |
![]() | 3044-2359-1 | 3044-2359-1 LSI QFP | 3044-2359-1.pdf | |
![]() | TD31N08LOF | TD31N08LOF AEG SMD or Through Hole | TD31N08LOF.pdf | |
![]() | XCV100-PQ240 | XCV100-PQ240 XILINX SMD or Through Hole | XCV100-PQ240.pdf | |
![]() | 54F245FK | 54F245FK ORIGINAL SMD or Through Hole | 54F245FK.pdf | |
![]() | XC2S600E-FG456 | XC2S600E-FG456 XILINX SMD or Through Hole | XC2S600E-FG456.pdf | |
![]() | TLC3702IDRG4 (P/B) | TLC3702IDRG4 (P/B) TI 3.9mm-8 | TLC3702IDRG4 (P/B).pdf | |
![]() | FDS6585-NL | FDS6585-NL FAIRCHILD SOP-8 | FDS6585-NL.pdf |