창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4N37SR2V-M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4N37SR2V-M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4N37SR2V-M | |
관련 링크 | 4N37SR, 4N37SR2V-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08055U3R3CAT2A | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055U3R3CAT2A.pdf | ||
C0805C102J4RALTU | 1000pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C102J4RALTU.pdf | ||
US3200005Z | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | US3200005Z.pdf | ||
G6K-2F-TR DC12 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2F-TR DC12.pdf | ||
TNPW080533K0BETA | RES SMD 33K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080533K0BETA.pdf | ||
FR530R | FR530R IR TO-252 | FR530R.pdf | ||
HP31C153MCZWPEC | HP31C153MCZWPEC HITACHI DIP | HP31C153MCZWPEC.pdf | ||
SB5100T/R | SB5100T/R PJ DO-201 | SB5100T/R.pdf | ||
CC2430-F64 | CC2430-F64 SAMSUNG SMD or Through Hole | CC2430-F64.pdf | ||
S-80852CNUA-B9DT2G | S-80852CNUA-B9DT2G SII SMD or Through Hole | S-80852CNUA-B9DT2G.pdf | ||
CL21C070CBNC(0805-7P) | CL21C070CBNC(0805-7P) ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21C070CBNC(0805-7P).pdf | ||
5KPA36CA | 5KPA36CA LITTELFUSE R-6 | 5KPA36CA.pdf |