창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4N37SR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4N37SR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4N37SR2 | |
| 관련 링크 | 4N37, 4N37SR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MP725-25.0-1% | RES SMD 25 OHM 1% 25W DPAK | MP725-25.0-1%.pdf | |
|  | SD2200CLPI | SD2200CLPI SD DIP24 | SD2200CLPI.pdf | |
|  | IRF6621TRPBF-I | IRF6621TRPBF-I MAX NA | IRF6621TRPBF-I.pdf | |
|  | REG1117-2.5/2K5G4 | REG1117-2.5/2K5G4 BB/TI SOT-223 | REG1117-2.5/2K5G4.pdf | |
|  | 63032CCD0 | 63032CCD0 DSM SMD or Through Hole | 63032CCD0.pdf | |
|  | EP1K10QC20 | EP1K10QC20 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP1K10QC20.pdf | |
|  | 350USC150M22X30 | 350USC150M22X30 Rubycon DIP-2 | 350USC150M22X30.pdf | |
|  | CL21CS60JBNC | CL21CS60JBNC SAMSUNGSEMI SMD or Through Hole | CL21CS60JBNC.pdf | |
|  | MLF3216A2R2MT000 | MLF3216A2R2MT000 TDK SMD | MLF3216A2R2MT000.pdf | |
|  | 1206-1UH | 1206-1UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-1UH.pdf | |
|  | UVX1H101MPA1FA | UVX1H101MPA1FA NICHICON DIP | UVX1H101MPA1FA.pdf |