창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4N30.SD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4N30.SD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4N30.SD | |
| 관련 링크 | 4N30, 4N30.SD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP8787MZERR22M5A | 220nH Shielded Molded Inductor Nonstandard | IHLP8787MZERR22M5A.pdf | |
![]() | ISO3086DWR | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 20Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO3086DWR.pdf | |
![]() | HIF6-100PA-1.27DS 71 | HIF6-100PA-1.27DS 71 HRS SMD or Through Hole | HIF6-100PA-1.27DS 71.pdf | |
![]() | BCM5397KFBG | BCM5397KFBG BROADCOM BGA | BCM5397KFBG.pdf | |
![]() | MTH35N05+ | MTH35N05+ FRE TO | MTH35N05+.pdf | |
![]() | H11L3SMT | H11L3SMT ISOCOM DIPSOP | H11L3SMT.pdf | |
![]() | 223886715229 | 223886715229 PHYCOMP SMD or Through Hole | 223886715229.pdf | |
![]() | XP864AO | XP864AO YAMAHA DIP42 | XP864AO.pdf | |
![]() | SF-0402F160 | SF-0402F160 BOURNS SMD or Through Hole | SF-0402F160.pdf | |
![]() | FLZ13V-NL | FLZ13V-NL FSC SOD-80 | FLZ13V-NL.pdf | |
![]() | MLL50131C | MLL50131C MIC SMD or Through Hole | MLL50131C.pdf | |
![]() | TDA9873HS/V2 | TDA9873HS/V2 PHILIPS QFP | TDA9873HS/V2.pdf |