창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4N26-X007T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4N26-X007T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4N26-X007T | |
| 관련 링크 | 4N26-X, 4N26-X007T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R76UW3100SE30K | 0.1µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.512" W (41.50mm x 13.00mm) | R76UW3100SE30K.pdf | |
![]() | MS46SR-20-520-Q2-10X-10R-NC-FP | SYSTEM | MS46SR-20-520-Q2-10X-10R-NC-FP.pdf | |
![]() | MC143403P | MC143403P MOTOROLA DIP-14 | MC143403P.pdf | |
![]() | BFR837 | BFR837 IC NA | BFR837.pdf | |
![]() | OR2C06AS208 | OR2C06AS208 OR QFP | OR2C06AS208.pdf | |
![]() | STP7NB80ZFP | STP7NB80ZFP ST SMD or Through Hole | STP7NB80ZFP.pdf | |
![]() | MCR03EZP5J153 | MCR03EZP5J153 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZP5J153.pdf | |
![]() | AH512 | AH512 AH TO-92T | AH512.pdf | |
![]() | MAX6326-26W | MAX6326-26W PHILIPS SC70-3 | MAX6326-26W.pdf | |
![]() | WM8984GLEFL | WM8984GLEFL WM QFN | WM8984GLEFL.pdf | |
![]() | ADP3309ARTZ-2.85-RL7 | ADP3309ARTZ-2.85-RL7 AD SOT23-5 | ADP3309ARTZ-2.85-RL7.pdf | |
![]() | D164DB90V1 | D164DB90V1 AMD BGA | D164DB90V1.pdf |