창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4MX32T2-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4MX32T2-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-86 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4MX32T2-6 | |
관련 링크 | 4MX32, 4MX32T2-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMW401VSN221MQ25S | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMW401VSN221MQ25S.pdf | |
![]() | GRM1555C1H5R8DZ01D | 5.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H5R8DZ01D.pdf | |
![]() | GC0800053 | 8MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GC0800053.pdf | |
![]() | FA-238 18.0000MB50X-B0 | 18MHz ±50ppm 수정 16pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 18.0000MB50X-B0.pdf | |
![]() | RMCF1206FT1M18 | RES SMD 1.18M OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT1M18.pdf | |
![]() | RCP1206W160RJEC | RES SMD 160 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W160RJEC.pdf | |
![]() | 2SB337(H) | 2SB337(H) HIT TO-3 | 2SB337(H).pdf | |
![]() | GMS3977R-BB68F | GMS3977R-BB68F ORIGINAL QFP-100L | GMS3977R-BB68F.pdf | |
![]() | TC7SG17FE(TE85L | TC7SG17FE(TE85L TOSHIBA SC70-5 | TC7SG17FE(TE85L.pdf | |
![]() | ECEVOGA221SP | ECEVOGA221SP N/A NA | ECEVOGA221SP.pdf | |
![]() | MT47H32M16HR-3E:F | MT47H32M16HR-3E:F MICRON BGA | MT47H32M16HR-3E:F.pdf | |
![]() | BLA1011-2,112 | BLA1011-2,112 NXP SOT538 | BLA1011-2,112.pdf |